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內容簡介 本書乃由多家會員集結而成之共同心血,分為黑棕化及壓合兩製程。由各廠商針對黑棕化製程:(DMAB法)、(水平棕化法)、(EDTA法)銅箔雷射直接成孔法:(黑化製程在LDD上之應用)、(棕化製程在LDD上之應用)由姜耀時顧問主編,歐恩吉、超特、麥特、阿托科技、陶氏電子材料所撰寫;壓合製程則由景碩科技林定皓所撰寫。
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