電子構裝技術概述破盤出清
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內容簡介
本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱的管理、構裝載板技術、相關構裝工程、構裝品管與信賴度問題、光電射頻微機電元件簡述、電路板組裝技術等。
3-D構裝則是比較新的議題，雖然業者已經討論這類議題有一段時間，但是本書的內容則是比較有系統的進行介紹，相較於一般的論文或片面簡述容易讓人理解。
在涉獵過電路板與其組裝技術的讀者，如果能夠再進一步瞭解電子構裝的關連性，將對於其本業的掌握大有助益。作者也以深入淺出的方式，針對不同電子構裝技術進行闡述並提出看法。如何理解構裝的發展沿革與變化，內文的資料提供了相當豐富的資料值得讀者仔細研讀。
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