![軟性電路板材料全書](http://im1.book.com.tw/image/getImage?i=http://www.books.com.tw/img/001/038/13/0010381321.jpg&w=348&h=348)
軟性電路板材料全書哪裡買?
還在猶豫要不要買嗎?再不買就來不及了
博客來專業及教科書及政府出版品-電機資訊類分類促銷商品
![軟性電路板材料全書](http://xn--jzuv5ptqwbje.tw/yahoo/前往購買.gif)
你想了解更多有關[軟性電路板材料全書]的相關資料嗎
點圖即可看詳細介紹
內容簡介
本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章,充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明,較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入,並以產業技術發展之觀點,在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢,使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍,不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者,本書都將提供完整且實用之參考平台。
...繼續閱讀
全站熱搜