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圖解SMT接合材料入門售完不補
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內容簡介
本書介紹有關ＳＭＴ技術之接合材料及使用這些材料時需注意的重點。除此之外，並介紹各種的封裝技術，例如：SMT與COB的混合封裝、LCD封裝、QFP封裝、COB封裝，及BGA、CSP、FC等封裝。本書適用於從事封裝作業的技術人員參考使用。
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